产品功能：通过射线（X-ray）穿透铜箔材料后的衰减量，得出被测铜箔物质总量，全幅实时检测铜箔的面密度。

应用领域：铜箔。

技术亮点：全幅定距扫描、内置标样片、生箔机联动控制，实现横、纵向闭环控制，进而提高箔材良品率。