产品功能：用于对半导体晶圆膜厚测量、晶圆翘曲测量以及半导体封装厚度测量

系统架构及原理：本系统主要由光源、光纤、检测支架、光谱仪、共焦探头五部分组成，光谱共焦厚度检测系统是通过色散选频光学系统建立聚焦距离与波长之间的对应关系，再利用光谱分析系统解码对应的光谱信息，从而获得相应的位置信息。

技术指标：

技术亮点：传感器具有超强的角度特性，并在全量程范围内保持分辨率和精度。系统可支持高速在线检测，对应曲面、凹坑、高低差能力强。