产品功能：可实现晶圆表面亚微米量级全类型缺陷检测。主要检测晶圆表面的颗粒，脏污，针痕，划痕，裂痕，残胶，图形缺失，图形黏连，尺寸测量等。

技术指标：

技术亮点：“传统+AI智能检测算法”，实现缺陷的高速、精准检测及识别分类。主相机采用**定制研发的低噪声高性能黑白图像传感器，配备2X、5X、10X显微物镜，Color Review高清彩色相机。同时支持明暗场双光路检测。